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芯片管芯(芯片)封装概述

文章来源:365betribo88 阅读: 发布时间:2019-05-10  

再版
什么死了?
模具是晶片的全功能芯片切割,通常为几毫米大小,具有用于将金属线连接到侧面的垫或孔。
一旦粘合,钢丝绳就连接到电路板上的外部销或垫,如图2所示。
图1
COB封装,金属导体(通常是金或铝需要良好的延展性)将矩阵中的焊盘连接到PCB
2.如何画模具
PADS使用PCBDecalEditor绘制模具的形状。这通常以5到12层绘制。
首先是定位问题。而不是获得实际的垫,只需获得垫的形状。
方法如下。放置打击垫,将打击垫的形状设置为与数据表相同,然后绘制一个矩形以适合打击垫。选择右侧的矩形,然后从弹出菜单中选择[关联],以便链接矩形和填充。单击右键==取消关联
全部,取消链接,选择所有打击垫,删除,其余的是放置的打击垫形状。
最后画一个边框并输入文字说明。
3,绘制COB包
首先,查看芯片所在的层,然后定位焊盘。导向器和模架之间的角度应至少为60度,即尽可能垂直。
电源和接地垫应尽可能放在同一行。尽可能订购其他焊盘,不要穿过电缆。

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